【手机中国新闻】近期，联发科正式推出天玑7050芯片，它也是天玑7000系列的全新产品双卡手机。在硬件参数上，这颗芯片采用了台积电6nm制程，拥有八核心CPU和Mali-G68 GPU，支持高达2亿像素的镜头。
天玑7050芯片
具体来看，天玑7050芯片的CPU架构包括两颗主频为2.6GHz的Cortex-A78性能核心和六颗主频为2.0GHz的Cortex-A55能效核心双卡手机。GPU部分则为Mali-G68 MC4，可支持120Hz的刷新率和2520×1080的屏幕。
天玑7050参数一览
对2亿像素镜头的支持可以说是这颗芯片的一大亮点，同时这颗芯片也支持双卡双待5G连接、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等技术双卡手机。另外，天玑7050芯片还支持LPDDR5内存和UFS 3.1存储，这也能进一步提升主流价位段产品的性能表现。
据悉，这颗芯片有望在今年5月的真我新机上首发，具体的性能表现如何，还需要等待官方公布更多新的内容双卡手机。
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