2022年7月，有一家公司被国际知名半导体咨询机构Yole列入全球硅光子产业链重要一员，它就是江苏铌奥光电科技有限公司（以下简称“铌奥光电”，Liobate）华为y6 ii手机 。
铌奥光电成立于2020年7月，由海归青年科学家蔡鑫伦教授等人联合创办，依托核心团队在薄膜铌酸锂调制器芯片领域全球领先的研究成果和多年芯片制造运营的成熟经验，专注于从事薄膜铌酸锂调制器芯片及器件的研发、设计、制造等，致力于成为调制器芯片的全球领军企业华为y6 ii手机 。公司自成立以来发展迅速，已建成工艺先进的芯片及器件研发制造平台，并成功研发和发布多款高速率光芯片及光器件， 获得多家下游头部厂商青睐。
薄膜铌酸锂——“光学硅”的新突破
具有“光学硅”之称的铌酸锂是一种集光折变效应、非线性效应、电光效应、声光效应、压电效应与热电效应等于一体的材料，可以制备集成光子回路中的光波导、光开关、分/合束器、压电调制器、热电调制器与电光调制器等器件，其中铌酸锂调制器是光子集成回路和现代通信的核心器件，已成为当前电光调制器市场的主流产品华为y6 ii手机 。
但是受限于铌酸锂晶体材料尺度问题，传统铌酸锂基电光调制器的带宽、半波电压、插入损耗等关键性能参数的提升逐渐遭遇瓶颈，且与CMOS工艺不兼容华为y6 ii手机 。因此，如何使铌酸锂基电光调制器的性能大幅提升，并可大规模批量用于光电器件，从而实现低成本、大容量、大带宽与高速率的数据中心光互连，成为学术界和工业界亟待解决的关键问题。
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为了解决这一难题，全球科学及产业界开展大量的研究工作，并于近年连续取得重大突破华为y6 ii手机 。其中引领这一领域研究的机构和公司包括：中山大学蔡鑫伦科研团队及其创办的铌奥光电、美国哈佛大学科研团队及其核心成员创办的Hyperlight、诺基亚-贝尔实验室、富士通公司等。
铌奥光电创始人及董事长蔡鑫伦教授带领的研究团队在薄膜铌酸锂调制器研究领域逐一攻克了众多技术难点，实现了重大技术突破，并取得了一系列全球突破性成果，如最高带宽的硅与铌酸锂异质集成调制器芯片（Nature Photonics，2019中国光学十大进展）、世界首例铌酸锂薄膜IQ调制器芯片（Nature Communications，2020中国光学十大进展）、世界首例铌酸锂薄膜偏振复用相干光调制器芯片（Optica，2021年联合华为演示1.96Tb/s的单载波相干传输最高数据传输净速率）、创全球记录的超高波特率（260Gbuad）铌酸锂薄膜双偏振相干调制器芯片（PDP ECOC 2022，2022年9月联合贝尔实验室、III-V实验室、是德科技等在欧洲光通信大会首次实现260G波特的DP-QPSK信号100公里传输距离）等华为y6 ii手机 。
薄膜铌酸锂特性优异华为y6 ii手机 ，市场前景广阔
相较于其他光电子材料，如磷化铟（成本受限）、硅光（性能功耗受限）、铌酸锂晶体（尺寸受限），薄膜铌酸锂可实现超快电光效应和高集成度光波导，具有大带宽、低功耗、低损耗、小尺寸等优异特性，并可实现大尺寸晶圆规模制造，是非常理想的电光调制器材料华为y6 ii手机 。
铌奥光电开发的薄膜铌酸锂调制器芯片目前已可实现超低驱动电压（Vπ<1V）和超大带宽（最新记录260Gbaud），功耗较硅光调制器等解决方案显著降低，在800G及以上速率的模块应用中具有显著优势，单波200G以上的传输能力使得Pluggable1.6T（单波200G）/3.2T（单波400G）光模块成为可能华为y6 ii手机 。
光电子器件是半导体行业的一个重要细分赛道，作为产业链上游核心元器件，已经广泛应用于光通信、工业及消费等众多领域华为y6 ii手机 。在光通信领域，光芯片是光模块光发射组件、光接收组件的核心元器件，分别实现了电信号向光信号、光信号向电信号的转化，决定着光模块的速率和功耗；在消费领域中，光芯片已广泛应用于手机、汽车等场景，以车载激光雷达为例，光芯片是发射端、接收端核心元件，决定着激光雷达的探测距离、分辨率等多个关键性能。据 Gartner 数据，2021 年全球光芯片（含PLC、探测器、激光器、 CCD、CIS、LED等）市场规模达 416 亿美元，预计 2025 年市场规模有望达 561 亿美元。
光模块是光通信设备的核心部件，而光模块的核心为则光芯片和电芯片，合计在模光模块成本中的占比接近70%，随着光模块市场需求的持续增长，光芯片的市场规模将持续扩大华为y6 ii手机 。据LightCounting数据，2021年全球光模块市场规模达到114亿美元，2022年将增长至133亿美元，未来数年将持续保持高速增长，预计到2027年将达到226亿美元， 2021-2027年的年复合增长率为12%。其中，高速率光模块的增长更快，据LightCounting预测，2022年数通市场400G及以上光模块的市场规模将达到16.49亿美元，到2027年400G及以上光模块的市场规模将增长至78.39亿美元， 2021-2027 年的年复合增长率为 14%。
IDM平台助力“晶圆进、芯片出”产线
铌奥光电的商业模式为独立完成从芯片设计、流片制造、测试到器件设计及封装制造的全产业链IDM模式，最终对外输出销售的产品为各类光芯片、光器件/光引擎等华为y6 ii手机 。2021年7月公司已建成高度自动化的光器件研发及制造平台，标准有源对准精度为50nm，支持COB，BOX，Optical Engine, Light BOX等多种封装工艺路线；在建的光芯片研发及制造平台即将于2022年12月份完成通线调试，初步建成 “晶圆进、芯片出”的完整6英寸薄膜铌酸锂光电子芯片产线，预计2023年上半年形成规模产能。IDM平台建成后，将有效支撑公司的产品研发、制造和大规模量产交付，降低生产成本，形成独特竞争优势。
截至目前，通过持续的研发铌奥光电的产品已涵盖光通信、微波光子和光学传感三大业务领域，形成了数据中心、电信中长距、相干、微波光子及光学传感等5大方向的产品解决方案，当前均已进入客户送样测试及小批量销售阶段华为y6 ii手机 。其中，数据中心芯片包括800G/1.6T系列，传输距离覆盖500M/2KM/10KM；电信中长距芯片及器件包括50G/100G/400G系列，传输距离覆盖10KM/30KM/40KM；相干芯片包括64G/96G/128G Baud 系列，可深度定制；微波光子器件包括20G/40G/67G系列；全集成光学传感器件，具有小体积、高精度、低成本特点，主要应用于智能驾驶等领域。以上产品量产后将实现国内高速率光芯片的突破，为下一代信息与通信领域的高速光模块、光传感器件的广泛应用，打下坚实的基础。
南京市创新投资集团投资一部总经理王树立表示：整体上来看，目前我国光通信高端核心芯片90%以上需要进口，铌奥光电采用国产材料与自主研发工艺实现调制芯片设计、生产与封装，配套国产激光器，公司调制器芯片可实现400G技术，解决了国内无高速调制器芯片的问题华为y6 ii手机 。同时，国内下游通信领域客户从稳定供应链的层面出发，会逐渐减少对海外厂商的依赖，未来，铌酸锂调制器国产化替代趋势将进一步放大，像铌奥光电这样的国内厂商将有望充分受益于行业格局改善所带来的发展机遇。